推動TCFD專案 啟動氣候變遷治理

全球暖化帶來的氣候變遷風險議題,可能造成未有預期的營運衝擊。文曄身為電子產品通路商的重要企業,應扮演好當中承上啟下的角色,同時全面了解氣候變遷在電子產業鏈當中可能帶來的風險與機會。2021年文曄啟動導入氣候變遷風險管理專案,以呼應國際金融穩定委員會(Financial Sustainability Board, FSB)發起之氣候相關財務資訊揭露(Task Force on Climate-related FinancialDisclosures, TCFD)建議架構,期許透過建立氣候變遷風險與機會管理機制,以強化企業韌性。

 

文曄執行氣候變遷之風險管理,透過認知建立、風險識別、部門討論與高階治理階層溝通,首先由下而上(buttom-up)建立全公司氣候變遷相關認知與識別;經過各部門風險識別後的項目作為下一階段推動因應方案之規畫,作為治理階層決策參考,最後亦將於董事會下之風險管理委員會報告與溝通後,作為後續呈報董事會之依據,以落實從上而下(top-down)的氣候治理。

歸納21項可能之風險項目,推動因應方案

彙整歸納文曄各部門回饋之評估結果,共有21項列為可能之風險項目;再依時間區間劃分,部分之風險在不同時間區間有其不同之風險衝擊,短期可能發生之風險共有12項,中期11項,長期8項。經各部門主管於會議中共同討論與決議後,將立即性之實體風險、法規與聲譽之轉型風險列為文曄之三大氣候變遷風險。

 

後續將於2022年再檢視風險評估結果,且推動因應方案之規畫,由永續長向風險管理委員會報告後,納入董事會議案,正式啟動氣候變遷治理。

 

賀!2021年達成排放減量目標!

隨著地球暖化問題日益嚴重,文曄自2018年起參照組織型溫室氣體排放(ISO 14064-1:2006)與溫室氣體盤查議定書(GHG Protocol)之要求,建立完整的溫室氣體排放量盤查清冊,執行溫室氣體範疇1及範疇2盤查作業,自2018年起每年均完成由第三方公證單位之查證程序,以確保溫室氣體排放量盤查之正確性及可靠度,據以檢視減量情形,滾動修正管理政策。

 

文曄於2019年承諾以2018年為基準年,範疇一、二溫室氣體排放密集度相較2018年每年降低1%。

 

4年達成減碳19.04%

文曄2021年溫室氣體總排放量1,374.20公噸・二氧化碳當量(tonnes CO2e),其中範疇一、二溫室氣體排放密集度計0.0442 tonnes CO2e/平方公尺(m2),較2018年(基準年)密集度減少19.04%,已達預期減量目標。自2022年起,將進一步提高減量目標,每年範疇一、二溫室氣體排放密集度較2018年(基準年)減少2%。

 

2022年,節能再進化措施

  • 積極尋找綠色能源,例如:購買綠電、再生能源憑證等。
  • 逐步檢討汰換因老舊導致效能衰弱的設備。
  • 定期實施高耗能設備保養。
  • 優先採購高效率節能設備及具綠色標章產品。
  • 各項設備、器具加裝節能控制器,自動開啟節能模式。
  • 照明燈具及冷氣空調電源實施分區管控,並加裝定時控制器。
  • 逐步將照明燈具、緊急出口指示燈全面更換為LED節能燈具,另照明度需求較低之場所,在無安全顧慮下,設定隔盞開燈或減少燈管數。
  • 配合午休時間,自動關閉非必要之照明設備。
  • 牆面及天花板優先選用白色或淺色系列,增加光線反射效果,減少燈具數量。
  • 冷氣空調溫度設定26~28℃,並適度搭配風扇使用。
  • 定時派員巡檢無人員使用之照明、空調及投影設備等電源是否關閉。
  • 使用頻率較低之公共空間照明,採用紅外線人體感應式開關。
  • 安裝遮光簾降溫。
  • 持續推動溫室氣體減量、垃圾分類及避免待機電力浪費等宣傳活動。
  • 鼓勵同仁上下班、差勤及員工旅遊多利用大眾運輸工具或共享乘車
  • 增加辦公室環境綠化。

ISO14064溫室氣體盤查證書

貫徹綠色思維 推廣低損耗、高效能的半導體元件

產品設計不僅須考慮產品的成本、功能及品質,也須兼顧考量產品對於環境的影響,優先選擇可提升產品能效且無使用有害物質的零組件,實踐節能減碳綠色環保之要求。

 

半導體元件是電子產品的重要組成部分,在貫徹綠色設計思維下所採用的半導體元件必須具備低損耗、高效能的特性,文曄強化綠色高效能半導體元件產品之推廣,使顧客也能兼具環保、節能和優化的設計概念與原則。

 

文曄作為提供全球專業電子零組件通路服務的領導廠商,所代理銷售全球一流半導體原廠產品皆提供具有改善產品能效的電子零組件,在相同功耗下使產品具備更優的性能。

 

不僅如此,文曄透過對市場發展趨勢的了解以及對低耗高效產品應用技術的掌握,持續進行低耗高效產品的推廣與教育訓練,提供客戶合適的低耗高效產品方案或參考設計,協同客戶實現綠色設計。2021年研發投入費用達新台幣6.09億元,較2020年成長57.77%。

 

此類低耗高效電子零組件經由文曄推廣被廣泛應用於通訊、電腦及周邊、消費性電子、工業控制、物聯網及汽車等多樣應用領域。隨著節能減碳綠色環保之訴求為消費者所認可,客戶需求亦隨之增長。

導入先進電子系統,全面無紙化庫存管理

文曄在台灣、香港、深圳、新加坡、韓國,都設有收發貨的物流中心,採購時會依據需求客戶的位置,下單到距離客戶最近的物流中心,減少移倉與出貨送貨運輸的距離。且所有物流中心作業皆已導入先進的物流資訊系統,實現無紙化電子作業,Wifi覆蓋物流中心每個角落,上架、撿貨、庫位移轉都是用PDA掃描產品與儲位條碼後,系統即時進行帳務調整與儲位轉換,不需庫存紙卡作紀錄。

不僅包裝減量,更注重回收

文曄持續投入包裝減量,包含倉庫內乘載產品以及出貨優先使用紙棧板、產品填充物減量、物流作業所需之包裝材料皆選用可再生材質。同時相關物流之作業系統電子化,且透過系統針對出貨運輸趟次進行優化,2021年因系統合併訂單出貨,可減少12,236運輸趟次。

 

文曄在產品入庫後,若無須分裝再出貨,則以原廠來貨之包裝直接入庫;需再分裝時,則於入庫時將收貨之紙箱與箱內填充材料全部回收,以便循環使用,且列為「環保紙箱」進行統計與管理。出貨時不僅優先選用回收紙箱,減少新紙箱使用;自行採購的紙箱亦不做多餘印刷,僅標示注意事項。紙箱內保護產品之填充物則選用可自然分解的環保材質,每箱平均使用的填充材料,從2020年使用0.37公尺/箱(填充材料之採購單位為公尺),減少至2021年的0.23公尺/箱,大幅下降37.84%。物流中心內使用的棧板也優先使用紙棧板,減少使用塑膠。