因應氣候風險與機會、強化綠色設計、推動社會韌性、參與倡議行動
文曄科技身為半導體通路領導者，致力於為全球數萬客戶與廣大終端使用者，提供頂尖產品、卓越方案並克服各項挑戰。然而面對日益嚴峻的氣候變遷，文曄科技勇於承擔責任，積極應對氣候風險，並掌握隨之而來的機會。我們將持續深耕綠色設計，開發節能產品與解決方案，提升能源效率，降低客戶及終端使用者的碳足跡。同時我們將攜手供應鏈夥伴，響應各項倡議行動，共同實踐節能、減廢、韌性、高效四大綠色設計目標。
文曄科技以三大核心價值、四個行動方向持續推動潔淨科技及綠色設計的發展
因應氣候風險與機會
文曄科技在因應氣候風險的識別有五個主要的風險:
(1) 極端天氣事件風險: 颱風、颶風、洪水、乾旱、高溫、大雪等天然災害造成的財物損失或運輸交通中斷。
(2) 氣候法規及政策改變風險: 各國家或區域為了減少碳排放及廢棄物而推出的法規或標準，將可能影響生產製造成本及因改變後產品需符合更為嚴格的標準。
(3) 市場需求的變化風險: 市場需求因環保意識的抬頭而對節能且高效產品的要求增加，造成原本的產品將無法持續銷售或使用。
(4) 技術革新迭代風險: 為開發新技術及新元件的經濟及設備投資，並需大量的專業人力、物力從事研發工作
(5) 供應鏈中斷風險: 氣候變遷造成的生產或供應鏈中斷，如資源饋乏影響生產或交通運輸、電力或水資源等，造成供應鏈由上至下的中斷。
除了識別了上述的風險，更積極的投入資源因應氣候機會。在綠色技術創新中，文曄科技在綠色能源及儲能等技術的長期開發及推動下得到產業鏈的導入及採用。在提升能源效率的議題，文曄科技針對高能耗的產業，如電源供應、馬達及人工智能相關的研發也不斷的加大加速研發及投資。在環境監測及氣候預警等新興市場，或是針對供應鍊對於極端氣候的挑戰，我們也與各客戶及供應商有緊密的合作以提高供應鍊的韌性。我們更不斷且積極的參與綠色行動、推動環境友善的電子元件及發展綠色產品市場，讓文曄科技能做出重大貢獻。
強化綠色設計
綠色設計不僅是應對氣候變遷的關鍵，更是產業發展的重大契機。文曄科技身為半導體通路領導者及電子產業要角，積極投入綠色設計的技術創新、市場拓展與應用深化，並將潔淨科技與綠色思維融入設計的每一環節。從半導體元件的綠色材料選擇、供應鏈管理，到產品設計的永續架構、元件耐用性及節能高效應用，我們致力於延長產品生命週期。文曄科技以半導體通路商之責，在綠色革新中為電子產業應對氣候變遷做出貢獻。
文曄科技持續與供應商合作, 並優先推薦具有綠色設計理念的產品，例如經過評估屬於能減少資源使用(resource-saving)或減少化學物質(chemical substance content)達10%或以上。
針對綠色應用及潔淨科技，如潔淨運輸(Clean transportation)在電動車或自駕系統，及在資料中心、通訊系統、公共設施等持續提高能源效率(Energy efficiency); 除了不斷的導入更為節能高效的方案之外，同時也針對工業自動化、基礎建設、醫療及健康照護等多樣化領域提出有益環境及人類健康與安全的設計。
推動社會韌性
文曄科技提供一流供應商的優質產品以服務全球數萬家廠商，並持續與領導的廠商及客戶建立策略伙伴關係。我們不僅僅強化供應鏈服務及完善的庫存管理來因應極端氣候造成的供應鏈中斷更積極的提升綠色設計的研發投資。在這些綠色設計中，我們做為產、學、研多方合作的橋樑並提出了優質的解決方案。不僅提升了客戶自身的技術發展，更同時培養人才提高了產業的創新能力，加速了綠色革新。這些行動不僅僅強化了供應鏈及產業的韌性，也讓社會更加的安全進步。
在應用韌性的議題上，極端氣候可能造成電力、通信、交通等中斷，文曄科技在研發及推廣中，提出了在各種應用中韌性的重要性。例如投入在供電系統中的再生能源、市電並聯等技術研發，在儲能系統中的電池安全及電力管理、在不同的應用領域中針對電力中斷或品質下降所做的預警、保護及備援等解決方案的設計。
在系統韌性的強化上，我們強調了冗餘的設計及彈性的架構、強化故障或風險的應變能力及持續改進的擴充性。文曄科技利用模組化的架構，讓設計冗餘及維修更為簡單容易、在故障或出現風險時的替換或反應時間可以縮短。模組化的設計在需要進行功能升級時也有許多優點，不僅可以確保系統不因升級而中斷，也可以分散開發資源、減少漏洞風險、排除安全隱患等優點，讓應用韌性得到進一步的強化。
參與倡議行動
文曄科技與供應商及客戶緊密合作，積極參與綠色產品及設計倡議，並將其列為新產品與應用研發的首要考量。
在半導體及電子設計產業鏈中，文曄科技長期提供三大核心價值：
平台整合：作為供應商與客戶間的橋樑，促進雙方合作。
技術服務：提供技術服務，並推廣低功耗、高效能的產品與應用。
解決方案：投入資源研究潔淨科技相關產品與應用，並提供解決方案。
文曄科技積極參與前瞻永續議題研討會，與各產業（包括運輸、原材料、學術研究、石化等）交流，會議中分享電子產業淨零目標與成果，探討綠能、氣候風險與機會、碳捕捉與封存等議題，透過這些行動，文曄科技致力於推動產業的永續發展。
持續推動產學合作，助攻產業加速實現淨零碳排
文曄科技致力於成為供應商與客戶的策略夥伴，多年來持續投入資源，提供多元技術服務，協助客戶快速提出解決方案，並在多個領域中成為提供優質產品與最佳方案的技術平台。
在實現淨零碳排的目標上，產學合作至關重要，文曄科技積極推動產學合作，透過以下方式：
資訊共享：分享生產、營運、數據、場域等真實資訊，供學界在淨零碳排等綠色設計上參考。
技術交流與合作：借助學術界在碳捕捉、再生能源及減碳技術等領域的專業知識與研究資源，加速技術創新與研發。
人才培育與資源整合：與供應商及學校共同提出研究計畫、開設產學專班、參與成果發表與交流，整合學術界與產業界的資源與優勢，加速減碳技術研發與應用及培養專業人才。
透過上述努力，文曄科技不僅促進了產業的永續發展，也加速了淨零重大目標的實現。
2024年政治大學國際學生參訪文曄公司交流，拓展國際生職涯發展與國際產學合作
改善過去，改變未來
文曄科技作為半導體通路領導廠商，與數百家供應商合作，服務全球數萬家客戶，共同推動產品與應用創新，改善生活並塑造半導體產業在環境、社會、教育、經濟、科技、安全等多面向的未來。
回顧與合作：
－持續與供應商及客戶合作，擴大能源消耗與碳足跡盤查
－確保供應商提供符合法規的綠色產品
－與客戶合作減少廢棄物，並採用節能技術
短期計畫：
－積極代理、推廣綠色產品
－投入研發前瞻永續的綠色解決方案，推動產業綠色轉型
中期計畫：
－持續參與綠色倡議，將綠色設計理念落實於各應用中
－追求環境友善設計，提供低功耗、高效能的晶片與解決方案
長期計畫：
－持續揭露永續供應鏈審查結果，回覆碳足跡的盤查
－與客戶合作進行庫存管理，延長產品生命週期
－與供應商合作強化全球運籌與再利用計畫，實現減廢與韌性未來
高能耗更需要高能效
人工智慧(AI)在近年來持續發展，無論是機械學習、深度學習、生成式AI等，再加上模型的普及化及易用性等各方面不斷的進步，促進了AI在各行業中持續的導入及融合，例如在健康及預防醫學中利用AI輔助醫療手段、新藥物研發等、在金融管理及經濟活動上使用AI提升客戶體驗並加強風險管理、在製造與零售產業上利用AI把生產自動化及品質管理更加的智慧化、個人的交通或是物流管理上，經由AI輔助也讓交通運輸更加的安全及更有效率。
以上種種經由AI所帶來的便利及改變，都是從半導體元件開始；但為了要讓AI提供正確有效的功能，則必需有充份的訓練及強大的推理能力。比較AI伺服器與傳統耗電量的差異，傳統伺服器的耗電量通常在300至500瓦間，而增加了AI加速器的GPU或TPU耗電量則大幅增加至2000瓦以上。
文曄科技深知AI具有高度的未來及前瞻性。但科技發展必需將環境永續的議題作為所有設計的基礎，所以我們針對AI伺服器的高能源消耗的問題，與供應商及客戶合作提出了三個解方:
1.我們利用先進的控制技術及高效率的電子零組件為基礎，設計了3000瓦的伺服器使用的電源供應器(power supply)。
2.與CPU/GPU/TPU/ASIC等運算器合作，提供能滿足其計算能力的高能源效率的核心電源(core power)的解決方案。
3.與散熱及冷卻技術的廠商合作，提供具有通訊及管理功能的微控制器，讓高性能硬體產生的熱量以高效率的方式散熱以降低系統的耗電量。
持續增加研發投資費用與潔淨科技營收占比
2024年研發投入費用高達8.51億元，文曄科技承諾持續投入潔淨科技研發資源，目標於2030年研發費用提高至10億元。文曄科技專注於綠能、儲能、效能等領域的發展及進步，2024年潔淨科技相關營收占比為14.07%，較前年增加2.64百分點，並設定2030年前潔淨科技相關營收占比達20%之目標。
投資太陽能電廠開發商並擔任一席法人董事
文曄科技於2023年4月投資晶成能源新台幣1,250萬元，持股10%並擔任一席法人董事，並於2024年8月參與晶成能源現金增資案，投資金額新臺幣1,250萬元，維持增資後的10%股權，加計之前投資額共投資新臺幣2,500萬元。晶成能源為太陽能電廠開發商，於2024年完成3.24百萬瓦的建置量，累積自行持有案場3.00百萬瓦的建置量，2024年自行持有案廠發電量約為375萬度，2024年約減少1,853噸二氧化碳排放。
文曄持續投入包裝減量，包含倉庫內乘載產品以及出貨優先使用紙棧板、產品填充物減量、物流作業所需之包裝材皆選用可再生材質。新採購紙箱亦採印刷最小化原則，僅標示堆疊運輸注意事項，不做額外之圖文印刷。另依2023年使用回收紙箱進行包裝或原箱直接出貨所減少之72.55％新紙箱用量，依新紙箱碳足跡換算，總計減少約1,398噸CO2排放量。
